近日，由甘肃省科学技术厅立项的2024年度科技重大专项——“大数据AI中央处理器芯片QFP176封装引线框架研发及产业化”项目正按计划有序实施。该项目由天水华洋电子科技股份有限公司牵头，联合兰州交通大学、天水师范大学共同承担。天水师范大学作为主要参与单位之一，由我院令维军教授担任校方项目负责人，统筹协调校内科研力量参与核心技术攻关。
令维军教授带领团队，将其在激光技术领域、集成电路封装工艺、半导体材料与器件领域积累的研究成果创造性地应用于项目核心工艺突破中。针对QFP176引线框架内引脚间距仅0.154mm的国内技术空白，团队重点参与了光学蚀刻工艺精度控制、耐高温硅基聚合物合成技术等关键课题的研究工作，为开发无银抗氧化处理工艺（H-8）以及贴带打凹切断一体装置等创新成果提供了理论支撑与实验验证。同时，令维军教授团队还承担了国产电子级合金铜带材料适用性分析任务，致力于解决进口铜材断供风险及国产铜材性能不足的行业难题，推动项目关键材料的国产化替代进程。
该项目聚焦大数据与人工智能领域核心芯片封装技术的国产化突破，开发的QFP176封装引线框架具有薄型、窄间距、多引脚等特点，引脚节距可达0.5mm至0.15mm，最小封装厚度1.2mm，适用于大规模、超大规模集成电路封装。项目产品为华为公司定制，是华为建立生态产业链中实现国产替代的重要环节。
目前，各参与单位正按照任务书要求，围绕卷式蚀刻与电镀工艺验证、感光膜解析度优化、蚀刻液组分动态平衡控制等技术难点开展联合攻关，稳步推进中试验证与工艺优化工作，致力于突破国内引线框架生产企业在高脚位、窄间距产品领域的技术瓶颈，推动我国集成电路封装关键材料的自主可控进程。