12月4日，我院组织召开了集成电路封装测试教育部工程研究中心（以下简称“工程中心”）2023年度技术委员会年会。
西安电子科技大学技术物理学院教授、宽禁带半导体技术国家工程研究中心主任马晓华教授，中国科学院物理研究所学术及学位委员会委员、计量测试高技术联合实验室主任魏志义教授，兰州交通大学博士生导师、甘肃省人民政府参事王永顺教授，安博研究院院长、河海大学理科专业建设指导委员会副主任、沈阳工学院校董黄钢教授，兰州大学物理科学与技术学院博士生导师李海蓉教授，天水天光半导体有限公司总经理蒲耀川、天水华洋电子科技股份有限公司董事长康小明等共建单位专家，天水华天科技股份有限公司副总工程师、封装研究院院长张进兵，学校党委常委、副校长王旭林，学院领导班子成员、工程中心领导班子成员、工程中心学术带头人以及工程中心部分工作人员等共计30余人参加。会议由工程中心技术委员会主任马晓华主持。
王旭林在致辞中对工程中心取得的成绩给予肯定，对工程中心今后的建设与发展提出了要求。
会议听取了工程中心主任令维军教授所作的年度总结报告和各实验室建设负责人所作的实验室建设计划。校内外专家对工程中心一年来的发展及成果表示肯定，技术委员会就中心后续发展方向及实验室建设展开讨论，校内外专家学者积极建言献策，对中心未来发展提出了宝贵的建议，并探讨了相关合作事宜。
会前，李海蓉、王永顺、黄钢分别作了“纳米ZnO基SMO气体传感器研究”“集成电路全产业链发展概况”“EDA与集成电路设计流程”年会专题报告，电子信息与电气工程学院100余名本科生、研究生和部分教师现场聆听了报告。报告内容极具前瞻性和针对性，我校集成电路相关专业的师生表示受益匪浅。
撰稿：赵利民 审核：赵小宁