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李泽靖

2023年01月09日 17:53 

李泽靖,男,汉族,生于1990年7月,陕西咸阳人,工学硕士,2015年毕业于西北农林科技大学机械与电子工程学院。2015年加入天水华天科技股份有限公司,目前担任封装五部工程副部长,天水师范学院电子信息专业硕士研究生行业导师。2019年开始负责集成电路封装后段工艺工程管理工作,主要从事封装后段产品工艺参数验证,建立及优化,产品良率提升,模具设计及优化改造等工作。熟知集成电路封装产品应用分级及相关可靠性考核标准,具备丰富产品失效原因分析判定能力。

近3年主要解决公司重大技术质量问题:Flip chip新品SOT563 塑封体裂纹问题,国际客户新品 eDIP12B外观导致的低良问题,Flip chip新品TSOT236 铜柱与锡冒连接断裂导致的断路问题,Flip chip新品SOT563产品芯片边角崩边导致的漏电失效问题。同时在此期间负责公司首条汽车级产品后段生产线的建立,通过国际知名汽车Tier One客户法雷奥体系审核,并顺利量产。

 

 

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