杨千栋，男，汉族，生于1985年4月，甘肃天水人，工程硕士，2007年7月毕业于兰州交通大学自动化专业，2016年9月毕业于西安交通大学集成电路工程专业，2007年7月至今就职于天水华天科技股份有限公司，目前担任技术部副部长职务，主要从事新客户、新产品导入和研发、集成电路塑料封装工艺技术的研究及应用工作。精通压焊封装技术，擅长封装工艺与设计与技术创新；熟练新产品导入流程与管理，擅长与客户交流，并提供技术解决方案；管理经验丰富，在新产品评估、压焊图纸的优化、压焊夹具的设计、工艺优化改进等方面有丰富的经验，熟练掌握封装DOE、JMP等软件应用分析。先后在发表论文两篇：《银合金键合线IMC的实验检查方法研究》，中图分类号：TN307；文献标识码：A；文章编号：1004-4507（2018）05-0005-05；《铜线键合二焊点参数正交试验探析》, 中国集成电路 31.5(2022):5. 发明专利1项：一种IC封装银线键合短接结构及其制备方法，专利号：ZL 2016 1 0644869.9，2016年08月08日；2016年VSOP008新产品项目，获天水市人民政府科学技术奖一等奖，2022年被天水市委宣传部、天水市科学技术协会、天水市科学技术局授予天水科技追梦人荣誉称号。主导研发甘肃省新产品：SSOW10封装产品，编号（2021-1）产备字082号；主导和参与各类公司技改项目，多次被甘肃省科学技术厅鉴定为国际/国内先进技术。