张进兵，男，生于1984年3月，硕士，毕业于西北大学物理电子学专业。现任天水华天科技股份有限公司副总工程师兼封装技术研究院院长，天水市第六届科技顾问团顾问，甘肃省集成电路制造材料创新联合体专家指导委员会主任，主要负责天水华天科技股份有限公司新产品设计，新产品开发，新工艺导入，新材料导入、知识产权管理等工作，主要研究方向为集成电路封装材料应用及可靠性提升，主导甘肃省科技重大专项《IC高压隔离封装技术研发及产业化》，公司级《集成电路国产中高端环氧塑封料研发及产业化》及《裸铜框架铜线键合技术研发》等项目。拥有专利5件，其中发明专利1件，实用新型专利4件，发表论文5篇，注册软件著作权1项。